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    • COS封装半导体激光器

    COS封装半导体激光器

    COS（Chip On Submount）封装是一种高效先进的半导体激光器封装技术，将激光芯片直接安装在基座上。COS封装技术具有高效、低热阻、可靠性强等优势，使其在工业加工、医疗设备和通信等领域得到广泛应用。

    • 10W~45W
      功率可选范围
    • 808~1064nm
      波长范围
    • 6nm
      半波全宽
    资料下载
    vs
    加入对比
    • 808
    • 880
    • 915
    • 976

    • 产品优势

    • 产品参数

    • 相关产品

    产品优势

    • 低热阻

      COS封装通过优化热管理设计，显著降低了热阻，提升了激光芯片的散热效率

    • 稳定性

      COS封装提供了卓越的机械稳定性，能够承受振动和冲击，使得设备在严苛环境下依然稳定运行

    • 功率和波长多样性

      COS的功率和波长多样性，可供选择可以定制

    产品参数

    系列型号
    • 808
      vs
    • 880
      vs
    • 915
      vs
    • 976
      vs
    • 输出功率（W）
    • 中心波长（nm）
    • 阈值电流（A）
    • 工作电流（A）
    • 工作电压（V）
    • 快轴发射角 (95%)（°）
    • 慢轴发射角 (95%)（°）
    • 斜率效率
    • 电光转换效率（%）
    • 中心波长 (2A波长)
    • 半波全宽（nm）
    • 偏振态（%）
    • 发光面宽度（μm）
    • 焊接温度（℃）
    • 工作温度（℃）
    • 存储温度（℃）
    • 温漂系数（nm/°C）
    • 尺寸 (L×W×H)（mm）
    • 重量（g）

    • 808

      • 输出功率（W）
        8~10
      • 中心波长（nm）
        808
      • 阈值电流（A）
        1~1.8
      • 工作电流（A）
        8.5~11
      • 工作电压（V）
        1.75
      • 快轴发射角 (95%)（°）
        58
      • 慢轴发射角 (95%)（°）
        11
      • 斜率效率
        1.1
      • 电光转换效率（%）
        52~54
      • 中心波长 (2A波长)
        800~804
      • 半波全宽（nm）
        6
      • 偏振态（%）
        80
      • 发光面宽度（μm）
        200~400
      • 焊接温度（℃）
        ≤260
      • 工作温度（℃）
        15~40
      • 存储温度（℃）
        0~70
      • 温漂系数（nm/°C）
        0.3
      • 尺寸 (L×W×H)（mm）
        4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
      • 重量（g）
        <1

    • 880

      • 输出功率（W）
        10~15
      • 中心波长（nm）
        878
      • 阈值电流（A）
        1.5
      • 工作电流（A）
        11~15
      • 工作电压（V）
        1.75
      • 快轴发射角 (95%)（°）
        58
      • 慢轴发射角 (95%)（°）
        11
      • 斜率效率
        1.1
      • 电光转换效率（%）
        52~57
      • 中心波长 (2A波长)
        874~877
      • 半波全宽（nm）
        6
      • 偏振态（%）
        80
      • 发光面宽度（μm）
        200~400
      • 焊接温度（℃）
        ≤260
      • 工作温度（℃）
        15~40
      • 存储温度（℃）
        0~70
      • 温漂系数（nm/°C）
        0.3
      • 尺寸 (L×W×H)（mm）
        4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
      • 重量（g）
        <1

    • 915

      • 输出功率（W）
        12~35
      • 中心波长（nm）
        915
      • 阈值电流（A）
        0.6~1.8
      • 工作电流（A）
        12~35
      • 工作电压（V）
        1.75
      • 快轴发射角 (95%)（°）
        58
      • 慢轴发射角 (95%)（°）
        11
      • 斜率效率
        1.03
      • 电光转换效率（%）
        55~57
      • 中心波长 (2A波长)
        903~915
      • 半波全宽（nm）
        6
      • 偏振态（%）
        95
      • 发光面宽度（μm）
        96~230
      • 焊接温度（℃）
        ≤260
      • 工作温度（℃）
        15~40
      • 存储温度（℃）
        0~70
      • 温漂系数（nm/°C）
        0.3
      • 尺寸 (L×W×H)（mm）
        4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
      • 重量（g）
        <1

    • 976

      • 输出功率（W）
        12~35
      • 中心波长（nm）
        976
      • 阈值电流（A）
        0.6~1.8
      • 工作电流（A）
        12~35
      • 工作电压（V）
        1.75
      • 快轴发射角 (95%)（°）
        58
      • 慢轴发射角 (95%)（°）
        11
      • 斜率效率
        1.03
      • 电光转换效率（%）
        55~57
      • 中心波长 (2A波长)
        960~970
      • 半波全宽（nm）
        6
      • 偏振态（%）
        95
      • 发光面宽度（μm）
        100~230
      • 焊接温度（℃）
        ≤260
      • 工作温度（℃）
        15~40
      • 存储温度（℃）
        0~70
      • 温漂系数（nm/°C）
        0.3
      • 尺寸 (L×W×H)（mm）
        4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
      • 重量（g）
        <1
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